▼ 2012.4.27

弊社はECC対応 Mini-ITXエンベデッドCPUボード HFMB-70 を発表いたしました。 第3世代 Intel® Core™i7プロセッサとMobile Intel® HM76 Express chipset塔載ボードです。詳しくはこちらへどうぞ。

▼ 2012.4.27

総合カタログを改訂しました。
製品情報のページ、もしくは技術サポートのページからどうぞ。

▼ 2010.12.7

総合カタログを改訂しました。
製品情報のページ、もしくは技術サポートのページからどうぞ。

▼ 2010.4.1

名古屋営業所移転のご案内 2010年4月1日より弊社名古屋営業所を移転いたしました。電話番号、FAX番号は以前と変更ございません。 詳しくはこちらへどうぞ。

▼ 2010.1.8

弊社はECC対応 MiniITXエンベデッドCPUボード HFMB-60 を発表いたしました。 ハイパフォーマンスIntel® Core™i7 processorとMobile Intel® QM57/HM55 Express chipset塔載ボードです。詳しくはこちらへどうぞ。

▼ 2009.12.17

弊社はHFMB-22、HFMB-26に独立４画面表示を拡張可能なAG10グラフィックスボードを発表いたしました。詳しくはこちらへどうぞ。本製品は先日のET2009に於いてもデモ展示しました。展示の様子はこちらへどうぞ。

▼ 2009.12.3

HFMB-22をサンプルで入手されたい方のために本日よりWeb販売に対応いたしました。詳しくはこちらへどうぞ。 弊社製品をじっくりと試してみたいが、単品での入手がすぐにできなかったり専用ケーブルなどがすぐにそろわなかったりといったことがあったかと思いますが、そのようなことを解決できるよう、まずはHFMB-22の単品サンプル販売を開始いたしました。

▼ 2009.11.19

Intel® Embedded and Communications Allianceは改名され、Intel® Embedded Allianceとなりました。 マークも変更されましたので弊社ホームページに掲載のマークも改訂いたしました。

▼ 2009.7.16

ダックスは インテル社のIntel® Embedded and Communications Alliance (ECA) の Affiliate Memberとなりました。詳しくは こちらへどうぞ。

▼ 2009.7.17

総合カタログがダウンロードできるようになりました。
製品情報のページ、もしくは技術サポートのページからどうぞ。

▼ 2009.5.18

参考出品：スモールエンベデッドPC HFBX-3900をESEC2009にて発表（参考出品）いたしました。 インテル® Atomプロセッサ（ ラージパッケージ品のZ5xxPT）搭載のHFMB-26ボードを内蔵したBOX型のPCです。 温度拡張に対応し、さまざまな分野で使用可能です。詳しくはこちらへどうぞ

▼ 2009.5.18

参考出品：スモールエンベデッドPC HFBX-3800をESEC2009にて発表（参考出品）いたしました。 インテル® Atomプロセッサ搭載のHFMB-22ボードを内蔵したBOX型のPCです。 無線LANを搭載し、設置環境を選びません。詳しくはこちらへどうぞ

▼ 2009.5.18

新製品発表：エンベデッドCPUボード HFMB-26 をESEC2009にて発表いたしました。 インテル® Atomプロセッサ（ ラージパッケージ品のZ5xxPT）搭載の低消費電力ボードです。 GigabitLAN 2chを搭載、温度拡張にも対応しておりあらゆるところで使用可能です。

▼ 2009.5.18

新製品発表：エンベデッドCPUボード HFMB-55 をESEC2009にて発表いたしました。 インテル® Core2Duoプロセッサ、GM45チップセット搭載の 高性能ボードです。 Mini-ITXサイズで、汎用の筐体にも使用可能です。 詳しくはこちらのページへどうぞ。

▼ 2013.3.25

展示会に出展致します。 2013年5月8日〜10日 第16回組込みシステム開発技術展 （ESEC2013)に出展いたします。会場は東京ビッグサイト。詳しくはこちらへどうぞ

▼ 2012.10.10

展示会に出展致します。 2012年11月14日〜16日 組込み総合技術展 EmbeddedTechnology2010（ET2010)のインテル様ブース内、およびマイクロソフト様ブース内にパートナー出展いたします。会場はパシフィコ横浜。詳しくはこちらへどうぞ

▼ 2012.3.9

展示会に出展致します。 2012年5月9日〜11日 第15回組込みシステム開発技術展 （ESEC2012)に出展いたします。会場は東京ビッグサイト。詳細は決定次第ご案内させていただきます。

▼ 2011.4.27

展示会に出展致します。 2011年5月11日〜13日 第14回組込みシステム開発技術展 （ESEC2011)に出展いたします。会場は東京ビッグサイト。詳しくはこちらへどうぞ

▼ 2010.12.8

マイクロソフト・ダックス インダストリアル セミナーを開催しました。
2010年12月8日 コンベンションルーム・AP品川にて開催される同セミナーにダックスが協賛し、マイクロソフト社講演、インテル社のご紹介、組み込み向けグラフィックス製品のアクセル社講演、弊社からはダックスの組み込み向け新製品/ボード（インテルHM55/QM57搭載）導入事例のご紹介をいたしました。多数のご参加ありがとうございました。。

▼ 2010.11.18

展示会に出展致します。 2010年12月1日〜3日 組込み総合技術展 EmbeddedTechnology2010（ET2010)のインテル様ブース内にパートナー出展いたします。会場はパシフィコ横浜。詳しくはこちらへどうぞ

▼ 2010.8.16

ダックス製品セミナー開催しました。 Intel® Core™i7 プロセッサ、QM57/HM55搭載のダックス新製品セミナー。
2010.9.14 東京コンファレンスセンター・品川にて。HFMB-60や搭載CPU、組み込みSなどデモをまじえて詳しく解説。

▼ 2010.5.17

2010年5月12日〜14日 東京ビッグサイトにて開催された第13回 組込みシステム開発技術展出展（ESEC2010）に出展いたしました。多数のご来場誠にありがとうございました。。展示の様子はこちらへどうぞ

▼ 2009.11.26

2009年11月18日〜20日 パシフィコ横浜にて組込み総合技術展 EmbeddedTechnology2009（ET2009)が開催され、弊社はインテル様ブース内にパートナー出展いたしました。展示の様子はこちらへどうぞ

▼ 2009.8.3

2009年7月10日 東京カンファレンスセンター・品川にて岡谷エレクトロニクス様主催のセミナー「ATOMだからできる！リッチGUIの実現」が開催され、また、6月10日〜12日には幕張メッセにてデジタルサイネージジャパン2009が開催され、岡谷エレクトロニクス様のブースにてHFMB-22を用いたデモを行いました。
詳しくはこちらへどうぞ。

▼ 2009.7.16

2009年7月16日〜17日 たけびし本社（京都）にてたけびしフェアが開催されました。
インテル® Atomプロセッサ搭載の弊社製品を出品し、大変好評をいただきました。ご来場ありがとうございました。
出展の様子はこちらへどうぞ。

▼ 2009.6.5

ETWest2009（Embedded Technology West）が6月4日〜 5日インテックス大阪にて開催されました。
インテル® Atomプロセッサ搭載の弊社製品が株式会社たけびし（弊社代理店）のブースに展示され、多数のお客様に見ていただきました。ご来場ありがとうございました。

▼ 2009.5.16

ESEC 2009（第12回 組込みシステム開発技術展）に出展いたしました。 皆様のご来場、誠にありがとうございました。
詳しくはお立ち寄り処へどうぞ。

▼ 2008.5.21

ET2008（Embedded Technology 2008）に出展いたしました。皆様のご来場、誠にありがとうございました。
出展レポートはこちらです。